芯碁微装专业从事以微纳直写光刻为技术核心的芯碁直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、微装无掩销售以及相应的冲刺维保服务,产品及服务应用于 PCB 制造行业及泛半导体制造行业。

芯碁微装在微纳直写光刻核心技术领域具有丰富的科创刻设技术积累,为国内少数在光刻技术领域里拥有关键核心技术,并能积极参与全球竞争的 PCB 直接成像设备及泛半导体直写光刻设备的供应商。截至 2019 年末,板曾备空白公司已累计取得67 项国家授权专利,其中发明专利 23 项,实用新型 41 项,并拥有软件著作权11 项。

芯碁微装专注服务于电子信息产业中 PCB 领域及泛半导体领域的填补客户,通过优秀产品帮助客户在提升产品品质和降低生产成本的同时实现数字化、无人化、模光智能化发展。芯碁经过多年的微装无掩深耕与积累,芯碁微装累计服务近 70 家客户,包括深南电路、健鼎科技、冲刺胜宏科技、科创刻设景旺电子、板曾备空白罗奇泰克、填补宏华胜鸿海精密之合联营公司、模光富仕电子、芯碁博敏电子、红板公司、相互股份、柏承科技、台湾软电、迅嘉电子、珠海元盛中京电子下属公司、普诺威崇达技术下属公司、矽迈微、国显光电维信诺下属公司、中国科学院半导体研究所、中国工程 物理研究院激光聚变研究中心、中国电子科技集团公司第十一研究所、中国科学技术大学、华中科技大学、广东工业大学等。

公司始终秉承“成为国产光刻机世界品牌”的奋斗目标,在“依托自有核心技术,加大研发力度,开拓新型应用领域”及“整合行业资源,打造高端装备产业供应链”的战略发展方向下,专注于微纳直接成像设备及直写光刻设备领域,力争成为微纳直写光刻领域的国际领先企业。

此次芯碁微装申请在科创板上市,拟募集资金约为4.7亿,将投资以下项目:高端PCB激光直接成像LDI设备升级迭代项目、晶圆级封装WLP直写光刻设备产业化项目、平板显示FPD光刻设备研发项目、微纳制造技术研发中心建设项目。未来芯碁微装随着募投项目的建设,将进一步提高公司产品和核心技术的开发、升级及创新能力。